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环球要闻:广信材料:目前公司规划半导体光刻胶主要为g线光刻胶、i线光刻胶等

2023-05-26 13:34:32来源:红周刊综合整理


(资料图片)

红刊AI快讯:有投资者在投资者互动平台问:贵公司光刻胶产品是否包含芯片用光刻胶?有的话是哪种芯片?用于电子芯片的光刻胶有哪些客户?谢谢!

广信材料(300537)05月26日在投资者互动平台表示:目前公司规划半导体光刻胶主要为g线光刻胶、i线光刻胶等。

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